SK디앤디 계열사인 (주)디디아이브이씨제1호리츠는 15일 서울 중구 남대문로5가 63-1번지 일대 4,592.5㎡(1,389.2평) 부지 및 건물 매입 작업을 완료했다고 밝혔다. 매입 대금은 2647억원(부대비용 포함시 3,300억원)이다. 이곳은 '봉래 3지구'이며 지난 6월 사업시행계획 인가를 공시했다. 리치는 지하 8층~지상 28층, 연면적 약 7만6,000㎡(약 23,000평) 규모의 업무시설을 지을 예정이다. 사업기간은 인가일로부터 60개월이다.